टीएसवी वेफर और आईजीबीटी के लिए यूवी रिलीज डाइसिंग टेप

उत्पाद वर्णन

• यूवी रिलीज डाइसिंग टेप इलाज योग्य आसंजन प्रक्रिया और अस्थायी वाहक प्रौद्योगिकी टीएसवी (ट्राउ-सिलिकॉन वाया) वेफर्स और आईजीबीटी में बहुत पतली वेफर प्रक्रियाओं के लिए विकसित की गई है। ऐसे बहुत पतले वेफर्स को बिना किसी सहायक टेप के संभाला जा सकता है। यूवी इलाज योग्य डायसिंग टेप परिचालन प्रक्रिया के दौरान बहुत पतले वेफर्स का समर्थन कर सकता है और बाद में उठाया जा सकता है।
• यह यूवी रिलीज डाइसिंग टेप की एक युग बनाने वाली रेखा है, जिनकी सुविधाओं को परिचालन प्रक्रिया के अनुसार बदला जा सकता है। पीओ फिल्मों को विशेष चिपकने वाला के साथ लेपित किया गया था जिसमें उच्च आसंजन होता है। उत्कृष्ट विशेषताएं वेफर विनिर्माण की डायसिंग प्रक्रिया का समर्थन करती हैं।
• टेप के मजबूत आसंजन पीसने और डाइसिंग के दौरान वेफर्स को सुरक्षित करते हैं, और फिर यूवी एक्सपोजर द्वारा पिक-अप की सुविधा के लिए कम किया जाता है। यह डाइसिंग टेप मरने की गुणवत्ता में सुधार करने के लिए वेफर्स के पूर्ण-कटौती के लिए आवश्यक है, और कई आकारों के मरने पर पूरी तरह लागू होता है।

विशेषताएं

• यूवी से पहले मजबूत आसंजन और उत्कृष्ट प्रदर्शन प्रदर्शन।
• यूवी एक्सपोजर के बाद रिलीज आसंजन और अच्छा पिक-अप प्रदर्शन।
• बिना किसी फिसलने या छोटे मरने के लिए छीलने के बिना डाइसिंग सुनिश्चित करने के लिए मजबूत प्रारंभिक आसंजन वाले वेफर्स को सुरक्षित करता है।
• यूवी विकिरण द्वारा आसंजन के त्वरित नियंत्रण का समर्थन करता है, जिससे बड़े पैमाने पर आसानी से उठाया जा सकता है।
• वेफर बैकसाइड सतह पर चिपकने वाले अवशेषों या धातु आयनों द्वारा कोई संदूषण नहीं होता है, और आईसी चिप्स पर कोई प्रतिकूल यूवी विकिरण प्रभाव नहीं होता है।
• यह उच्च आसंजन शक्ति के साथ इंटरफ़ेस में घुसने से डायफरिंग वेफर को रोक सकता है।

अनुप्रयोगों

• मुख्य रूप से पैकेज / लेजर / ब्लेड डाइसिंग और आईसी वेफर्स, सिरेमिक, ग्लास और किसी भी अति पतली घटक इत्यादि के सभी प्रकार के पीसने के लिए उपयोग किया जाता है।
• यूवी रिलीज टेप को वेफर थिनिंग टेप, वेफर डायसिंग टेप, वेफर बैकग्राइंडिंग टेप, वेफर बैकलैपिंग टेप, वेफर पीसिंग और पॉलिशिंग टेप भी कहा जाता है।
• नोट: अनुरोध पर कस्टम आकार उपलब्ध हैं और परीक्षण के लिए निशुल्क नमूना प्रदान करते हैं।